Urządzenia procesowe
Urządzenia do produkcji masowej (proces)
Listy wyposażenia
– Sputter : Inline Sputter, ITO Sputter, etc.
– CVD : CVD, PECVD, MOCVD, ALD, APCVD
– Odparowywanie i enkapsulacja OLED
– Piec: piec termiczny, piec wysokiej temperatury
– Etcher : Dry Etcher
– Stepper & Track : Półprzewodnik, LED
Urządzenia do produkcji masowej (inne)
Listy wyposażenia
– Komora modułu transferowego
– System automatycznego wyrównywania
– System kontroli: rentgen In-Line, rentgen 3D CT, test, SEM
– Zakładka System doniczkowy
– ACF Bonder
– Flip Chip Bonder
Urządzenia badawczo-rozwojowe
Listy wyposażenia
– Sputter : Inline Sputter, ITO Sputter, etc.
– CVD : CVD, PECVD, MOCVD, ALD
– Odparowywanie i enkapsulacja OLED
– Piec: piec termiczny, piec wysokiej temperatury
– Stepper & Track : Półprzewodnik, LED
– Reaktor plazmowy :Badania i rozwój
– Moduł RF Power & Microwave
– Komora modułu transferowego
– System automatycznego wyrównywania
– System kontroli : Zdjęcie rentgenowskie, test