X-eye NF120

Nano-focus X-ray

 

 

  • Wafer Level Packaging 검사를 위한 비파괴 분석 설비

  • Dual Type의 CT 지원으로 최상의 이미지 확보

  • TSV, Micro Bump, Pattern

Nano-focus X-ray 검사장비
Sub-micron 단위의 불량 검출이 요구되는 반도체 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야에 특화된 400나노급 Nano-focus Tube를 장착한 장비입니다.
석정반 베이스 상에 탑재된 고 분해능 구동축 제어를 통하여 불량 부위를 정확히 추적하여 검사를 할 수 있습니다.
3D CT 모듈을 추가 구성할 경우 단층 분석이 가능하며, 웨이퍼 핸들러 장착을 통하여 웨이퍼 시료의 로딩부터 검사판독까지 자동으로 진행되는 Wafer Bump Auto Inspection도 가능합니다.

Specifications

X-ray Tube 120 kV / 200 µA
Min. Resolution 0.2㎛
Table Size 12inch wafer
Detector 6 inch FPXD
CT Scan Method Oblique CT / Cone beam CT
Foot print 2,380 x 1,450 x 2,120 mm Control Box : 600 x 1,250 x 1,030 mm
Weight 7,000kg
AXIS X, Y, Z, Tilt (70º), R

Wafer Bump Void

Wafer TSV Void

Applications