X-eye 6200
In-Line 2D AXI / WAXI
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고속 2D In-Line 검사 설비 (0.5 sec/FOV)
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BGA, Chip, QFN, QFP 등 다양한 불량 검사기능
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Wire 불량 검사 기능 (단락, 휨, 미삽, 오삽 등)
| In-Line X-ray 검사장비 PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Componet에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비 입니다. 1FOV 당 1초의 검사속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다. 다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다. |
Specifications
| X-ray Tube | 160 kV / 500 µA (option 130 KV / 300 µA) |
|---|---|
| Min. Resolution | 0.8 ~ 15 µm |
| Table Size | Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm) |
| Detector | 1.6 M Pixel FPD |
| Objects | BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding |
| Defects |
BGA : Short, Bridging, Void Chip : Manhattan, Miss align, Short Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing |
| Dimension | 1,000(W) x 1,360(D) x 1,450(H)mm / 2,000kg |
SMT Chip BGA / 2D Inspection
Wire Bonding / 2D Inspection
Applications
