X-eye 6300

In-Line 3DCT AXI

 

 

  • 고속 3D In-Line 검사 설비 (~4.3 sec/FOV)

  • 양면 PCB의 상태를 검사하기 위한 최고의 Solution

  • BGA , Chip부품, 납충 등의 다양한 불량 검사가능

초고속 In-Line 3DCT 검사장비
고객사 생산 라인에서 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 제품의 불량을 자동 검사 및 판독하는 장비입니다.
2중첩되어 보여지는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판 ( Double-sided PCBA ) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을 정밀하게 검사할 수 있습니다.
제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 1 FOV당 4초의 검사속도를 가지고 있습니다.

 

Specifications

X-ray Tube 160 kV / 500 µA
Min. Resolution 0.8 ~ 15 µm
Table Size Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm)
Detector 12 inch FPXD
CT Scan Method Oblique CT
Objects BGA, Through Hole, BGA, Chip, QFN, QFP
Defects BGA Short, Bridging, Open, De-wet, Void, etc
Foot print 1,360 x 1,880 x 1,700 mm Control Box : 640 x 950 x 1,190 mm
Weight 4,200kg

BGA Void / 3D Inspection

Through Hole Filling / 3D Inspection

Applications