X-eye 6200

In-Line 2D AXI / WAXI

  • 고속 2D In-Line 검사 설비 (0.5 sec/FOV)

  • BGA, Chip, QFN, QFP 등 다양한 불량 검사기능

  • Wire 불량 검사 기능 (단락, 휨, 미삽, 오삽 등)

In-Line X-ray 검사장비
PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Componet에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비 입니다.
1FOV 당 1초의 검사속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다.
다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다.

 

 

Specifications

X-ray Tube 160 kV / 500 µA (option 130 KV / 300 µA)
Min. Resolution 0.8 ~ 15 µm
Table Size Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm)
Detector 1.6 M Pixel FPD
Objects BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding
Defects

BGA : Short, Bridging, Void

Chip : Manhattan, Miss align, Short

Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing

Dimension 1,000(W) x 1,360(D) x 1,450(H)mm / 2,000kg

SMT Chip BGA / 2D Inspection

Wire Bonding / 2D Inspection

Applications